英特尔对CES 2020有什么锦囊妙计?最近的一些文章说，其中一个惊喜可能是针对笔记本电脑的热模块解决方案。据《电子时报》报道，新设计可以让厂商生产出无风扇的笔记本，并进一步缩小厚度。
TechSpot的肖恩·奈特(Shawn Knight)表示，“几家合作伙伴将在CES上展示新设计的产品。”
关于英特尔将在即将到来的CES 2020上推出什么，最响亮的传言是一种先进的冷却解决方案，它将提高笔记本电脑的功耗——提高25%到30%。报道称，英特尔的想法利用了蒸汽室设计和石墨。
重要的是，该模块解决了冷却系统的重量问题，而最终目标是轻薄的笔记本电脑。对于那些既想要推广轻型笔记本电脑，又想要寻找更创新的散热解决方案的厂商来说，这并不容易。
《电子时报》(DigiTimes)上有一篇关于英特尔的报道，被多次引用，作者是李安(Aaron Lee)和蔡崇信(Joseph Tsai)。“在即将到来的CES 2020上，英特尔计划宣布一种热模组设计，能够提高笔记本电脑散热25-30%。”消息来源是谁?作者表示，这些信息是基于“来自上游供应链的来源”。
新的热设计将是蒸汽室和石墨板的组合，DigiTimes说。
它与通常的设计有什么不同?《电子时报》:“传统上，热模块被放置在键盘外部和外壳底部之间的隔间里，因为大多数产生热量的关键部件都位于那里。但英特尔的设计将用一个蒸汽室取代传统的热模块，并在其上附着石墨片，石墨片被放置在屏幕后面，以增强散热。”
蒸汽室吗?《电子时报》称，在过去两年中，这类游戏的使用率有所上升，主要是因为游戏模式需要更强的散热能力。文章还指出，“与传统的热管热模块解决方案相比，蒸汽室可以被加工成不规则的形状，从而在硬件上得到更广泛的应用。”
尽管如此，《电子时报》还是提到了一个局限。“目前，英特尔的热模组设计只适用于最大开启角度为180度的笔记本电脑，而不适用具有360度可旋转屏幕的型号，”因为石墨片将从铰链区暴露出来，影响整体的工业设计。
于是就出现了“哼哼”这个话题;这个设计显然需要进一步的关注。《电子时报》表示，他们正在进行这项工作。“一些铰链制造商指出，这个问题目前正在解决，在不久的将来很有可能得到解决。”
ExtremeTech的Joel Hruska将会特别好奇，想在CES上了解更多关于因特尔的方法是如何运作的。他描述了他感到好奇的原因。
“我绝对相信英特尔有一个新的冷却模块，它的蒸汽室设计更好。参考无风扇的设计可以参考k核冷却器博伊德已经建立。这台冷却器将如何与笔记本电脑铰链相互作用，以及为什么有人会认真地尝试通过笔记本电脑铰链运行冷却解决方案……考虑到铰链确实是失效的薄弱环节，我认为任何公司最不可能做的事情就是把部分冷却解决方案放进去。”
这将不是第一次看到供应商品牌试图展示更有效的冷却方法。
在冷却技术方面，HEXUS深入到英特尔以外的市场活动。马克·泰森报道:已经有“华硕ROG手机II, Aorus 17游戏笔记本电脑，华硕ProArt StudioBook One杠杆蒸汽室冷却技术。另一个大获成功的产品开发是Cryorig c7g低轮廓冷却器，它带有石墨烯涂层。”
这个来自英特尔的冷却解决方案据说是其雅典娜认证项目的一部分，英特尔声称该项目致力于提高人们的笔记本电脑体验，他们已经为自己设定了一个任务，以克服工程上的挑战。
《口袋绒布》杂志在8月份对这个项目有了一个很好的概述。这篇文章说，“雅典娜计划，以其最纯粹的形式，基本上是一套英特尔想要的笔记本电脑标准。”英特尔表示，其工程师将与惠普、戴尔等公司合作，开发符合英特尔标准的笔记本电脑。它甚至会在他们成为“雅典娜计划”认证之前对他们进行测试。”